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“金属化聚酯薄膜电容器（DEM）”参数说明
“金属化聚酯薄膜电容器（DEM）”详细介绍
无感结构
金属化聚酯薄膜
采用具有光泽的阻燃环氧树脂包封
适用于通信设备、脉冲电路及其他应用
温度范围：-40~＋85℃
额定电压：100~250V、400V、630V
容量：0.01~10.0μF、0.01~1.0μF、0.01~2.2μF
金属化聚酯薄膜
采用具有光泽的阻燃环氧树脂包封
适用于通信设备、脉冲电路及其他应用
温度范围：-40~＋85℃
额定电压：100~250V、400V、630V
容量：0.01~10.0μF、0.01~1.0μF、0.01~2.2μF
“金属化聚酯薄膜电容器（DEM）”其他说明
| 产品名称 | 型 号 | 结 构 | 用 途 |
额定电压 (VDC) |
容 量 (μ F) |
|
聚酯薄膜 电容器 |
CL11 (DE1) |
有感结构; 聚酯薄膜/铝箔 |
一般用途 |
100 200 |
0.001~0.47 0.001~0.22 |
|
CL11X (DEIS) |
有感结构 聚酯薄膜/铝箔 |
一般用途 | 50 | 0.001~0.47 | |
|
聚丙烯薄膜 电容器 |
CBB11 (DT1) |
有感结构 聚丙烯薄膜/铝箔 |
定时电路 一般用途 |
50/100/200 | 0.0003-0.1 |
|
CBB13 (DTN) |
无感结构 聚丙烯薄膜/铝箔 |
适用于高频电路,脉冲电路,定时电路及其他应用 |
100~250 400 630 |
0.001~1.0 0.001~0.39 0.001~0.22 |
|
|
CBB81 (DTMS) |
无感内串结构 聚丙烯薄膜/金属化聚脂膜 |
适用于高频电路,高压电路 |
800/1000 1250/1600 2000 |
0.001~0.047 0.001~0.047 0.001~0.015 |
|
|
聚酯-聚丙烯 复合薄膜 电容器 |
CH11 (DW1) |
有感结构 聚酯薄膜/聚丙烯薄膜/铝箔 |
定时电路及其他应用(温度补偿) | 50/100 | 0.001~0.47 |
|
金属化 聚酯薄膜 电容器 |
CL21 (DEM) |
无感结构 金属化聚酯薄膜 |
适用于通信设备,脉冲电路及其他应用 |
100~250 400 630 |
0.01~10.0 0.01~1.0 0.01~2.2 |
|
CL23 (CEM) |
无感结构 金属化聚酯薄膜 (盒式外壳) |
适用于脉冲电路,噪音抑制电路,一般用途 |
63~250 400 630 |
0.15~10.0 0.015~1.0 0.0047~0.47 |
|
|
金属化 聚丙烯薄膜 电容器 |
CBB21 (DTM) |
无感结构 金属化聚丙烯薄膜 |
适用于高频电路,脉冲电路,定时电路及其他应用 |
250 400 630 |
0.1~2.7 0.082~1.5 0.033~0.82 |